US-5010
![](/img-new/pdf.png)
US-5010 datasheet
-
МаркировкаUS-5010
-
ПроизводительCapital Advanced Technologies
-
ОписаниеCapital Advanced Technologies US-5010 Board Material: FR4 Epoxy Glass Board Thickness: 0.032" (0.81mm) Board Type: PCB, Pre-etched Pattern Body Material: FR4 Epoxy Glass External Height: 1.3" External Width: 1" Hole Diameter: 0.036" (0.90mm) ID_COMPONENTS: 2882213 Number Of Positions: 10 Pcb Type: Universal Sip Module Pin Capacity: 10 Pitch Spacing: 2.5mm Proto Board Type: UNI-SIP Rohs Compliant: Yes Series: 5000, UNI-SIP?„? Size / Dimension: 1.00" x 1.00" (25.4mm x 25.4mm) Lead-Free Status: Lead Free Number of Pins: 10 PCB Type: Universal Sip Module Pin Pitch: 2.54 mm RoHS: Compliant RoHS Compliant: Yes Size-Length: 33.0 mm Size-Thickness: 787 ?µm Size-Width: 25.4 mm Alternative: CAPITAL ADVANCED US-5010,Capital Advanced Technologies Inc US-5010,CAPITAL TECH US-5010 Other Names: 5010CA
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024